2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京開(kāi)幕
2023-09-27 15:36
9月25日，2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)開(kāi)區(qū)亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。
大會(huì)以“凝‘芯’聚力 奮楫揚(yáng)帆”為主題，由學(xué)術(shù)論壇和博覽會(huì)兩部分組成。學(xué)術(shù)論壇包含1場(chǎng)高峰論壇，11場(chǎng)專(zhuān)題分論壇以及1場(chǎng)座談會(huì)，來(lái)自全球頂尖高校、研究機(jī)構(gòu)和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的數(shù)百位專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖，將圍繞2023年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前沿技術(shù)等展開(kāi)一場(chǎng)極具權(quán)威性、專(zhuān)業(yè)性、前瞻性的高水平學(xué)術(shù)交流，為我國(guó)及北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加廣闊的思路。
11個(gè)分論壇持續(xù)關(guān)注集成電路設(shè)備、材料、零部件連續(xù)性發(fā)展等痛點(diǎn)，聚焦集成電路前沿技術(shù)、智能計(jì)算、汽車(chē)半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)，覆蓋工廠建設(shè)、綠色發(fā)展等重要方向，并首設(shè)京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展座談會(huì)，助力京津冀產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈深度融合。